月 - 金: 9:00 - 19:00
Weipai Packagingの包装機械部門は、柔軟包装、剛性容器の取り扱い、および二次包装工程向けのソリューションを開発しています。当社のエンジニアリングは、すき間をなくす完全溶接フレーム、洗浄環境に対応したIP67等級の電気部品、および検証済みの衛生プロトコルに重点を置いた衛生設計を重視しています。液体充填システムは0.8~20,000cPの粘度範囲に対応し、ペリスタルティック、ピストン、または重力式充填技術により体積精度±0.25%を達成します。製薬分野のクライアントは、統合型リークテストステーションと錠剤配置を確認するビジョンシステムを備えた当社のブリスターパッケージング機械を使用して、99.97%の包装完全性を実現しました。ロボット式袋載せ装置は、ツール交換なしで50種類の袋に対応する真空グリッパーを用いて、毎分25サイクルの性能を示します。高度な機能には、ねじ式キャッパーにおけるクロススレッドを検出するリアルタイムトルク監視や、材料の厚さ変動があっても一貫したシール強度を維持する超音波シーリングシステムが含まれます。モジュラー式コンベアーシステムは高さ50mmから400mmの容器に対応し、ゾーン化されたPLd安全回路と製品の蓄積ポイントを最小限に抑える衛生設計を採用しています。省エネ対策としては、垂直軸に設けられた回生ブレーキにより運動エネルギーの15%を回収することや、可変周波数ドライブによるモータ負荷の最適化があります。IIoTゲートウェイは予知保全分析用に128項目のプロセスパラメーターを収集し、デジタルツイン技術を活用することで仮想立ち上げが可能となり、設置時間を35%短縮できます。包装に関する課題についてアプリケーションスペシャリストまでご相談ください。お客様に最適な設備の提案をいたします。