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経験豊富な包装機械メーカーとして、Weipai Packagingは困難な用途に対する革新的なソリューションに注力しています。当社の技術能力には、0.1mmのパス精度を備えた6軸アーティキュレートロボット、50mgの添加に対応する微細成分ドージングシステム、および1分間に500容器の密封が可能な高周波誘導シーラーが含まれます。粉体包装機には、機械部品を保護するためのダスト除去システムや、充填システムにフィードバック制御を行う自動チェックウェイバーが搭載されています。8つのステーションを備え、各ステーションに個別の検証システムを持つ多成分充填機を使用した結果、栄養補助食品メーカーは成分配合の正確性が99.5%に達したと報告しています。設計には、材料の蓄積を防ぐ傾斜面、隙間のない構造、および検証文書付きの洗浄可能(CIP)システムなど、衛生設計の原則が取り入れられています。高度な技術としては、キャップの有無と向きを検証するマシンビジョン、充填レベルを監視するレーザー距離センサー、ブロックチェーン対応のシリアル化システムがあります。電源分配システムには、全高調波歪率(THD)を5%以下に保つための高調波フィルタリング機能および、すべての敏感な電子機器に対するサージ保護が施されています。制御システムはモジュール式拡張に対応しており、分散型I/Oステーションにより配線の複雑さを低減し、トラブルシューティングを容易にします。デジタルツイン技術を活用することで、設置前の性能最適化が可能となり、立ち上げ時間を45%短縮できます。すべての機械には3Dインタラクティブメンテナンスマニュアルを含む包括的なドキュメントが付属しています。詳細な仕様および価格情報については、アプリケーションエンジニアリング部門までお問い合わせください。